安集科技打通成本壁垒：自产氧化铈磨料量产，成前五唯一垂直一体化厂商

全球CMP抛光液赛道里，前五大玩家切走了65%的份额，但真正把「核心原材料自己手里攥着」这件事做出来的，目前只有一家——安集科技。

安集科技在2026年6月22日官宣了一个关键拐点：自产氧化铈磨料多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品进入重要客户供应链，有一款甚至通过新技术路径突破显著抬高了客户良率。这背后，是它通过自研自建把上游磨料从「买别人的」变成了「自己做的」。

这是一个典型的「利润从哪来」题

安集科技的核心商业模式并不复杂：卖抛光液。2025年这块业务做了20.40亿元，同比增速32.06%，全球市占率从2023年的8%一路爬到13%。大盘也在涨——据TECHCET数据，2025年全球CMP材料市场38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元，其中抛光液占约60%。

问题在于，抛光液的核心成本大头在磨料。氧化铈磨料此前长期被日本富士美、力森诺科和美国厂商垄断，国内厂商基本靠进口。一旦地缘政治或供应中断，安集的整个增长逻辑都会被打断。

这就是为什么它在2026年6月这个时间节点晒出的「氧化铈磨料量产」不是一个小修小补，而是一次成本项转移+供应安全锁定。

自产磨料到底改变了什么

从财报和券商研报里可以拆出三层逻辑：

第一层：毛利率改善的卡口被打通了。

安集科技2026年一季报毛利率为55.46%。磨料从外采转自产后，这部分成本将直接优化毛利率。

第二层：技术迭代速度不再是瓶颈。

过去公司做配方优化，磨料参数得等供应商配合，周期长、响应慢。

现在磨料制备技术掌握在自己手里——2026年6月12日公司一项关于反转负电荷氧化铈研磨颗粒的专利申请公布，通过聚季铵盐与小分子季铵化合物联用的方法，显著提升了TEOS和Si共平面pattern上的抛光速率，这项专利对溶胶型和煅烧法氧化铈颗粒均适用。

自研磨料与配方的联动效率，远非外部采购可比。

第三层：「3+1」平台架构成型。

安集科技搭建了「三大产品平台+关键原材料自主可控」架构。氧化铈磨料只是其中一环——参股公司已实现多款硅溶胶量产并导入抛光液，还有多款其他自研磨料也通过了客户验证并量产。这意味着公司在不止一个原材料品类上建立了自主供应能力。

悬念：客户是谁？

公司互动平台用「重要客户」来概括，没有点名具体晶圆厂。这既是商业保密要求，也是半导体材料行业的通行做法。但从产品应用方向可以推断—— 基于氧化铈磨料的抛光液主要应用于氧化物抛光环节，这是逻辑芯片和存储芯片制造中的关键工序。

东海证券研报提到，自研自产国产磨料产品是「首次应用于氧化物抛光并量产」。也就是说，国内晶圆厂在CMP这道工序上，第一次用上了中国公司自己生产的核心磨料。

公司互动平台明确表示，将持续加快建立核心原材料自主可控供应能力，保障产品长期供应的安全性和可靠性。

安集科技不是在做配方整合，它在做「材料+原材料」的垂直一体化

海外厂商的模式是：外采磨料，做配方调配，赚配方的钱。安集科技的模式是：自己造磨料，自己做配方，自己调参数，最终赚的是「整个材料体系」的钱。两者护城河的厚度不在一个量级。

全球CMP抛光液前五大厂商中，安集科技是唯一一家同时在做核心原材料自给的中国公司，也是唯一一家市占率还在快速上升中的玩家。这个位置，给的不只是一张财务报表上的数字，而是整个国内半导体制造链条上少有的、不带短板的一环。